产品中止

MPEN-230AF

规格书(1001KB)

封装图

封装名：TO262-3L

可在高温环境下使用的 SBD。
选择最佳势垒金属，实现低漏电流。

设计支持

相关资料

■应用手册
■其他

一覧表示

关闭

特性

    ・低噪声开关特性
    ・低漏电流
    ・TO262 型高散热封装

应用

    ・DC/DC变换器
    ・ 交流适配器
    ・ 其他、高频整流电路

主要规格

IF 30.0 A
IFSM 150 A
VRM 100 V
TJ 0 ℃
VF 0.900 V
IR 250 μA
H・IR 125.0 mA
热阻 1.50 ℃/W
质量 (Typ.) g

外形图

外形图

点击此处查看产品查询和咨询

如果您从阵容中找不到所需的产品，请随时与我们联系。